Производња ЛЕД екрана: процеси, стандарди и контрола квалитета

Увод у ЛЕД технологију дисплеја

МодерноЛЕД екраниослањају се на полупроводничку електролуминисценцију, где InGaN/GaN чипови емитују плаву светлост (450 nm) која се претвара у белу помоћу фосфорног премаза. Врхунски екрани постижу 16-битну сиву скалу, брзину освежавања од 3840 Hz и осветљеност од 5.000 нита за спољашњу примену.

Сировине и компоненте

1. ЛЕД чипови

• ТипInGaN плави чипови (пакети 2835/1010)

• Спецификације:

• Таласна дужина: 450±2 нм

• Напон унапред: 2,8-3,4V @20mA

• Светлосна ефикасност: ≥180 lm/W

2. Материјали за капсулацију

3. Подлоге

• Алуминијумска ПЦБТоплотна проводљивост ≥2,2 W/m·K, дебљина бакра 35±5 μm

• Керамичка ПЦБAlN подлоге (24W/m·K) за LED низове велике снаге

Радни ток производње ЛЕД лампи

1. Лепљење матрицама

• ЛепакСребрни епоксид (80% садржаја Ag)

• Сушење: 150℃/1 сат, дебљина линије лепљења 25±5μm

• ТачностГрешка постављања ≤±15μm

2. Спајање жица

• Жица99,99% Au, пречник 1,0 mil

• ПараметриУлтразвучна снага 50W, сила 30g, време циклуса 0,3s

3. Енкапсулација

• ПроцесВакуумско заливање (≤1kPa, 30 мин дегазација)

• Сушење: 135℃/4 сата, пречник мехурића ≤30μm

4. Завршна монтажа

• Формирање пиноваТолеранција сечења ±0,1 мм

• БинингТаласна дужина ±2 nm, интензитет светлости ±5%

Процес производње СМД ЛЕД диода

1. Штампање лемном пастом

• ШаблонЛасерски сечен нерђајући челик, дебљине 0,12 мм

• ЛемЛегура SAC305, запремине 80-120μm (SPI праћење)

2. Постављање компоненти

• МашинаБрзо хватање и постављање (30.000 CPH)

• Прецизност: ±0,03 мм (Кс/И), ±0,5° (θ)

3. Лемљење рефлоуом

• Профил:

• Предгревање: 1-2℃/s до 150℃

• Врхунска температура: 245℃ (60 секунди изнад 217℃)

• АтмосфераАзот (O₂ <1.000 ppm)

4. Калупирање и сецкање

• КалупиПроцес преноса @8-12MPa, 150℃/180s

• Ласерско сечење: 355nm UV ласер, снага 5W, брзина 100mm/s

Напредни процеси мини/микро ЛЕД диода

1. Технологија преноса масе

• Ласерско лансирање (LLO):

• Стопа преноса: 99,99% (истраживање и развој), 99,9% (производња)

• Тачност: постављање ±1,5 μm

2. Чип на плочи (COB)

• Густина пиксела100-200 PPI

• ЕнкапсулацијаЦрно епоксидно пуњење (ΔE <1,5)

3. Стандарди аутомобилског квалитета

• AEC-Q102Радна температура од -40℃ до 125℃, 85℃/85% релативне влажности/1.000 сати

• Тест вибрацијаУдар од 50G (MIL-STD-883 метод 2002)

Системи контроле квалитета

1. Инспекција у току процеса

• Област интересовањаДетекција дефеката ≥99,9% (лемни мостови, недостајући делови)

• Рендген: Празнине <15% у лемљеним спојевима

2. Тестирање утицаја животне средине

3. Фотометријско тестирање

• Интегришућа сфера: толеранција CCT ±150K, CRI ≥80

• Угао гледања: ≥140° хоризонтално/вертикално, ≤50% пад осветљености

Паковање и логистика

1. Заштита од влаге

• Ниво MSL-аНиво 3 (72 сата трајања пода при 30℃/60% релативне влажности)

• Суво паковање<10% релативне влажности са средством за сушење

2. Отпорност на ударце/вибрације

• ИСТА 3АОтпоран на падове са висине од 1,2 милиона, ударце од 50G

3. Документација о усклађености

• БезбедностUL/cUL, CE, CCC

• ЕколошкиRoHS 2.0, REACH SVHC <0,1%