LED Display မျက်နှာပြင်ထုတ်လုပ်ခြင်း- လုပ်ငန်းစဉ်များ၊ စံချိန်စံညွှန်းများနှင့် အရည်အသွေးထိန်းချုပ်မှု

LED ရုပ်ထွက်နည်းပညာမိတ်ဆက်

ခေတ်မီသည်။LED မျက်နှာပြင်များInGaN/GaN ချစ်ပ်များသည် အပြာရောင်အလင်း (450nm) ကို phosphor coating ဖြင့် အဖြူရောင်အဖြစ်သို့ ပြောင်းလဲပေးသည့် semiconductor electroluminescence ကို အားကိုးသည်။ High-end display များသည် 16-bit မီးခိုးရောင်စကေး၊ 3840Hz refresh rates နှင့် ပြင်ပအပလီကေးရှင်းများအတွက် 5,000 nits တောက်ပမှုကို ရရှိသည်။

ကုန်ကြမ်းများနှင့် အစိတ်အပိုင်းများ

1. LED ချစ်ပ်များ

• ရိုက်ပါ။InGaN အပြာရောင်ချစ်ပ်များ (2835/1010 အထုပ်များ)

• သတ်မှတ်ချက်များ:

• လှိုင်းအလျား- 450±2nm

• ရှေ့သို့ဗို့အား: 2.8-3.4V @20mA

• တောက်ပသော ထိရောက်မှု- ≥180 lm/W

2. Encapsulation ပစ္စည်းများ

3. အလွှာ

• အလူမီနီယမ် PCB- အပူစီးကူးမှု ≥2.2W/m·K၊ Cu အထူ 35±5μm

• ကြွေ PCB: စွမ်းအားမြင့် LED အခင်းအကျင်းများအတွက် AlN အလွှာ (24W/m·K)

LAMP LED ထုတ်လုပ်မှု အလုပ်အသွားအလာ

1. Die Bonding

• ကော်- ငွေရောင် epoxy (80% Ag ပါဝင်မှု)

• ကုသပေးခြင်း: 150 ℃/1hr၊ နှောင်ကြိုးအထူ 25±5μm

• တိကျမှု: နေရာချထားမှု အမှား ≤±15μm

2. ဝါယာကြိုးချည်နှောင်ခြင်း။

• ကြေးနန်း: 99.99% Au၊ အချင်း 1.0mil

• ကန့်သတ်ချက်များ- Ultrasonic ပါဝါ 50W၊ အင်အား 30g၊ လည်ပတ်ချိန် 0.3s

3. Encapsulation

• လုပ်ငန်းစဉ်: ဖုန်စုပ်စက် (≤1kPa၊ 30min degassing)

• ကုသပေးခြင်း: 135 ℃ / 4 နာရီ, ပူဖောင်းအချင်း ≤30μm

4. နောက်ဆုံးညီလာခံ

• Pin ဖွဲ့စည်းခြင်း။: ဖြတ်တောက်ခြင်း ±0.1mm ခံနိုင်ရည်

• Binning: လှိုင်းအလျား ±2nm၊ တောက်ပမှုပြင်းထန်မှု ±5%

SMD LED ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်

1. Solder Paste ပုံနှိပ်ခြင်း။

• ခဲတံ: လေဆာဖြတ်ထားသော သံမဏိ၊ အထူ 0.12mm

• ဂဟေSAC305 အလွိုင်း၊ ထုထည် 80-120μm (SPI စောင့်ကြည့်ထားသည်)

2. အစိတ်အပိုင်းနေရာချထားခြင်း။

• စက်: မြန်နှုန်းမြင့် ရွေးချယ်မှုနေရာ (30,000 CPH)

• တိကျမှု− ±0.03mm (X/Y), ±0.5° (θ)

3. Reflow Soldering

• ကိုယ်ရေးအကျဉ်း:

• Preheat: 1-2 ℃ / s မှ 150 ℃

• Peak : 245 ℃ (217 ℃ အထက် 60 စက္ကန့်)

• လေထု- နိုက်ထရိုဂျင် (O₂ <1,000ppm)

4. ပုံသွင်းခြင်းနှင့်အန်စာတုံး

• ပုံသွင်းခြင်း။- လွှဲပြောင်းခြင်းလုပ်ငန်းစဉ် @8-12MPa၊ 150℃/180s

• လေဆာဖြတ်တောက်ခြင်း။- 355nm UV လေဆာ၊ 5W ပါဝါ၊ 100mm/s အမြန်နှုန်း

Mini/Micro LED အဆင့်မြင့် လုပ်ငန်းစဉ်များ

1. Mass Transfer နည်းပညာ

• လေဆာ ရုတ်သိမ်းခြင်း (LLO):

• လွှဲပြောင်းနှုန်း- 99.99% (R&D), 99.9% (ထုတ်လုပ်မှု)

• တိကျမှု- ±1.5μm နေရာချထားမှု

2. Chip-on-Board (COB)

• Pixel Density: 100-200 PPI

• Encapsulation: အနက်ရောင် epoxy ဖြည့်စွက်ခြင်း (ΔE <1.5)

3. မော်တော်ကားတန်း စံနှုန်းများ

• AEC-Q102- 40 ℃ မှ 125 ℃ လည်ပတ်မှု၊ 85 ℃ / 85% RH / 1,000 နာရီ

• တုန်ခါမှုစမ်းသပ်မှု: 50G ရှော့ခ် (MIL-STD-883 Method 2002)

အရည်အသွေးထိန်းချုပ်မှုစနစ်များ

1. လုပ်ငန်းစဉ်အတွင်း စစ်ဆေးရေး

• AOI: ချို့ယွင်းချက်ရှာဖွေတွေ့ရှိမှု ≥99.9% (ဂဟေဆက်တံတားများ၊ ပျောက်ဆုံးနေသော အစိတ်အပိုင်းများ)

• ဓာတ်မှန်: ဂဟေအဆစ်များတွင် <15% ပျက်ပြယ်သွားသည်။

2. Environmental Testing

3. Photometric စမ်းသပ်ခြင်း။

• Sphere ပေါင်းစပ်ခြင်း။- CCT သည်းခံနိုင်မှု ±150K၊ CRI ≥80

• Viewing Angle: ≥140° အလျားလိုက်/ဒေါင်လိုက်၊ အလင်းအမှောင် ≤50%

ထုပ်ပိုးမှုနှင့် ထောက်ပံ့ပို့ဆောင်ရေး

1. အစိုဓာတ်ကာကွယ်မှု

• MSL အဆင့်အဆင့် 3 (ကြမ်းပြင်သက်တမ်း 72 နာရီ @30℃/60%RH)

• အခြောက်ထုပ်ခြင်း။ချောဆီစင်ဖြင့် <10% RH

2. Shock/Vibration Resistance

• ISTA 3A: 1.2m ကျဆင်းမှု ၊ 50G သက်ရောက်မှုများကို ရှင်သန်နိုင်သည်။

3. လိုက်နာမှုစာရွက်စာတမ်း

• ဘေးကင်းရေး: UL/cUL၊ CE၊ CCC

• ပတ်ဝန်းကျင်- RoHS 2.0၊ REACH SVHC <0.1%