Κατασκευή Οθόνης LED: Διαδικασίες, Πρότυπα και Έλεγχος Ποιότητας

Εισαγωγή στην τεχνολογία οθονών LED

ΣύγχρονοςΟθόνες LEDβασίζονται στην ηλεκτροφωταύγεια ημιαγωγών, όπου τα τσιπ InGaN/GaN εκπέμπουν μπλε φως (450nm) που μετατρέπεται σε λευκό μέσω επίστρωσης φωσφόρου. Οι οθόνες υψηλής τεχνολογίας επιτυγχάνουν κλίμακα του γκρι 16-bit, ρυθμούς ανανέωσης 3840Hz και φωτεινότητα 5.000 nits για εξωτερικές εφαρμογές.

Πρώτες ύλες και εξαρτήματα

1. Τσιπ LED

• Τύπος: Μπλε τσιπ InGaN (2835/1010 συσκευασίες)

• Προδιαγραφές:

• Μήκος κύματος: 450±2nm

• Τάση προς τα εμπρός: 2.8-3.4V @20mA

• Φωτεινή Απόδοση: ≥180 lm/W

2. Υλικά ενθυλάκωσης

3. Υποστρώματα

• Πλακέτα αλουμινίουΘερμική αγωγιμότητα ≥2,2W/m·K, πάχος χαλκού 35±5μm

• Κεραμικό PCBΥποστρώματα AlN (24W/m·K) για συστοιχίες LED υψηλής ισχύος

Ροή εργασίας παραγωγής LAMP LED

1. Συγκόλληση με μήτρα

• Συγκολλητικός: Εποξειδική ρητίνη αργύρου (περιεκτικότητα σε 80% σε άργυρο)

• Σκλήρυνση: 150℃/1 ώρα, πάχος γραμμής δεσμού 25±5μm

• ΑκρίβειαΣφάλμα τοποθέτησης ≤±15μm

2. Σύνδεση καλωδίων

• Σύρμα: 99,99% Au, διάμετρος 1,0mil

• ΠαράμετροιΥπερηχητική ισχύς 50W, δύναμη 30g, χρόνος κύκλου 0,3s

3. Ενθυλάκωση

• Διαδικασία: Ενσωμάτωση σε κενό αέρος (≤1kPa, απαέρωση 30 λεπτών)

• Σκλήρυνση: 135℃/4 ώρες, διάμετρος φυσαλίδας ≤30μm

4. Τελική Συναρμολόγηση

• Σχηματισμός καρφιτσών: Κοπή διάτμησης ανοχή ±0,1 mm

• ΜπίνινγκΜήκος κύματος ±2nm, φωτεινή ένταση ±5%

Διαδικασία κατασκευής LED SMD

1. Εκτύπωση με κόλλα συγκόλλησης

• Μεμβράνη πολυγράφου: Ανοξείδωτος χάλυβας κομμένος με λέιζερ, πάχους 0,12 mm

• Κόλλα μετάλλωνΚράμα SAC305, όγκος 80-120μm (παρακολούθηση SPI)

2. Τοποθέτηση εξαρτημάτων

• Μηχανή: Υψηλής ταχύτητας παραλαβή και τοποθέτηση (30.000 CPH)

• Ακρίβεια: ±0,03 mm (Χ/Υ), ±0,5° (θ)

3. Συγκόλληση με ανακυκλοφορία

• Προφίλ:

• Προθέρμανση: 1-2℃/s έως 150℃

• Κορυφή: 245℃ (60s πάνω από 217℃)

• Ατμόσφαιρα: Άζωτο (O₂ <1.000 ppm)

4. Χύτευση και κοπή σε κύβους

• ΓείσοΔιαδικασία μεταφοράς @8-12MPa, 150℃/180s

• Κοπή με λέιζερ: Λέιζερ UV 355nm, ισχύς 5W, ταχύτητα 100mm/s

Προηγμένες διαδικασίες Mini/Micro LED

1. Τεχνολογία μεταφοράς μάζας

• Εκτόξευση με λέιζερ (LLO):

• Ρυθμός μεταφοράς: 99,99% (Έρευνα και Ανάπτυξη), 99,9% (παραγωγή)

• Ακρίβεια: τοποθέτηση ±1,5μm

2. Τσιπ-σε-Πλαίσιο (COB)

• Πυκνότητα εικονοστοιχείων: 100-200 PPI

• Ενθυλάκωση: Μαύρο εποξειδικό γέμισμα (ΔE <1,5)

3. Πρότυπα Αυτοκινητοβιομηχανικής Ποιότητας

• AEC-Q102Λειτουργία από -40℃ έως 125℃, 85℃/85%RH/1.000 ώρες

• Δοκιμή κραδασμών: Σοκ 50G (Μέθοδος MIL-STD-883 2002)

Συστήματα Ελέγχου Ποιότητας

1. Επιθεώρηση κατά τη διάρκεια της διαδικασίας

• ΑΟΙΑνίχνευση ελαττωμάτων ≥99,9% (γέφυρες συγκόλλησης, ελλείποντα εξαρτήματα)

• Ακτινογραφία: Κενό <15% σε συγκολλήσεις

2. Περιβαλλοντικές δοκιμές

3. Φωτομετρικές δοκιμές

• Ολοκληρώνοντας τη ΣφαίραΑνοχή CCT ±150K, CRI ≥80

• Γωνία θέασης: ≥140° οριζόντια/κάθετα, ≤50% πτώση φωτεινότητας

Συσκευασία και Logistics

1. Προστασία από την υγρασία

• Επίπεδο MSLΕπίπεδο 3 (διάρκεια ζωής δαπέδου 72 ώρες στους 30℃/60%RH)

• Ξηρή Συσκευασία: <10% σχετική υγρασία με ξηραντικό

2. Αντίσταση σε κραδασμούς/κραδασμούς

• ISTA 3AΑντέχει σε πτώσεις από 1,2 μέτρα, σε κρούσεις από 50 γραμμάρια

3. Τεκμηρίωση Συμμόρφωσης

• Ασφάλεια: UL/cUL, CE, CCC

• Περιβαλλοντικό: RoHS 2.0, REACH SVHC <0,1%