Proizvodnja LED zaslona: procesi, standardi i kontrola kvalitete

Uvod u tehnologiju LED zaslona

ModernoLED zaslonioslanjaju se na elektroluminiscenciju poluvodiča, gdje InGaN/GaN čipovi emitiraju plavo svjetlo (450 nm) koje se pretvara u bijelo putem fosfornog premaza. Vrhunski zasloni postižu 16-bitnu sivu skalu, brzinu osvježavanja od 3840 Hz i svjetlinu od 5000 nita za vanjsku primjenu.

Sirovine i komponente

1. LED čipovi

• TipInGaN vrhunski proizvodi (paketi 2835/1010)

• Tehnički podaci:

• Valna duljina: 450±2 nm

• Napon u smjeru naprijed: 2,8-3,4 V pri 20 mA

• Svjetlosna učinkovitost: ≥180 lm/W

2. Materijali za enkapsulaciju

3. Podloge

• Aluminijska PCBToplinska vodljivost ≥2,2 W/m·K, debljina Cu 35±5 μm

• Keramička PCBAlN supstrati (24 W/m·K) za LED nizove velike snage

Tijek rada za proizvodnju LED žarulja

1. Lijepljenje kalupom

• LjepiloSrebrni epoksid (80% sadržaja Ag)

• Sušenje: 150℃/1 sat, debljina spoja 25±5μm

• TočnostPogreška postavljanja ≤±15μm

2. Spajanje žica

• Žica99,99% Au, promjer 1,0 mil

• ParametriUltrazvučna snaga 50 W, sila 30 g, vrijeme ciklusa 0,3 s

3. Kapsulacija

• ProcesVakuumsko zalijevanje (≤1kPa, 30 min otplinjavanja)

• Sušenje: 135℃/4 sata, promjer mjehurića ≤30μm

4. Završna montaža

• Oblikovanje igliTolerancija rezanja smicanjem ±0,1 mm

• BinningValna duljina ±2 nm, intenzitet svjetlosti ±5%

Proces proizvodnje SMD LED dioda

1. Tisak pastom za lemljenje

• ŠablonNehrđajući čelik rezani laserom, debljine 0,12 mm

• LemSAC305 legura, volumen 80-120μm (SPI praćenje)

2. Postavljanje komponenti

• StrojBrzo hvatanje i postavljanje (30 000 CPH)

• Preciznost: ±0,03 mm (X/Y), ±0,5° (θ)

3. Lemljenje reflow metodom

• Profil:

• Predgrijavanje: 1-2 ℃/s do 150 ℃

• Vrhunac: 245 ℃ (60 sekundi iznad 217 ℃)

• AtmosferaDušik (O₂ <1000 ppm)

4. Oblikovanje i rezanje na kockice

• KalupljenjeProces prijenosa @8-12MPa, 150℃/180s

• Lasersko rezanje: 355nm UV laser, snaga 5W, brzina 100mm/s

Napredni procesi mini/mikro LED dioda

1. Tehnologija prijenosa mase

• Lasersko podizanje (LLO):

• Stopa prijenosa: 99,99% (istraživanje i razvoj), 99,9% (proizvodnja)

• Točnost: postavljanje ±1,5 μm

2. Čip na ploči (COB)

• Gustoća piksela100-200 PPI

• EnkapsulacijaCrno epoksidno punjenje (ΔE <1,5)

3. Standardi automobilske klase

• AEC-Q102Radna temperatura od -40℃ do 125℃, 85℃/85% relativne vlažnosti/1000 h

• Ispitivanje vibracijaUdar od 50G (MIL-STD-883 metoda 2002)

Sustavi kontrole kvalitete

1. Inspekcija tijekom procesa

• područje interesaDetekcija nedostataka ≥99,9% (lemni mostovi, nedostajući dijelovi)

• RendgenPražnjenje <15% u lemnim spojevima

2. Ispitivanje utjecaja na okoliš

3. Fotometrijsko ispitivanje

• Integrirajuća sferaTolerancija CCT-a ±150K, CRI ≥80

• Kut gledanja: ≥140° horizontalno/vertikalno, ≤50% pad svjetline

Pakiranje i logistika

1. Zaštita od vlage

• MSL razinaRazina 3 (72 sata vijeka trajanja poda pri 30℃/60% relativne vlažnosti)

• Suho pakiranje<10% relativne vlažnosti sa sredstvom za sušenje

2. Otpornost na udarce/vibracije

• ISTA 3APreživljava padove s visine od 1,2 milijuna, udarce od 50G

3. Dokumentacija o usklađenosti

• SigurnostUL/cUL, CE, CCC

• OkolišRoHS 2.0, REACH SVHC <0,1%