LED ekranų gamyba: procesai, standartai ir kokybės kontrolė

Įvadas į LED ekranų technologiją

ModernusLED ekranaipasikliauja puslaidininkių elektroliuminescencija, kai „InGaN“ / „GaN“ lustai skleidžia mėlyną šviesą (450 nm), kuri fosforo danga paverčiama balta. Aukštos klasės ekranai pasiekia 16 bitų pilkos spalvos atspalvius, 3840 Hz atnaujinimo dažnį ir 5000 nitų ryškumą, skirtą naudoti lauke.

Žaliavos ir komponentai

1. LED lustai

• Tipas„InGaN“ mėlynieji lustai (2835/1010 pakuotės)

• Specifikacijos:

• Bangos ilgis: 450 ± 2 nm

• Tiesioginė įtampa: 2,8–3,4 V @ 20 mA

• Šviesos efektyvumas: ≥180 lm/W

2. Kapsuliavimo medžiagos

3. Substratai

• Aliuminio PCBŠilumos laidumas ≥2,2 W/m·K, Cu storis 35±5 μm

• Keraminė PCBAlN substratai (24 W/m·K) didelės galios LED matricoms

LED lempos gamybos darbo eiga

1. Štampo klijavimas

• KlijaiSidabro epoksidinė derva (80 % Ag kiekis)

• Kietėjimas150 ℃ / 1 val., jungties linijos storis 25 ± 5 μm

• TikslumasPadėties paklaida ≤±15μm

2. Vielos sujungimas

• Viela99,99 % Au, skersmuo 1,0 mil

• ParametraiUltragarso galia 50 W, jėga 30 g, ciklo laikas 0,3 s

3. Inkapsuliavimas

• ProcesasVakuuminis užpildymas (≤1 kPa, 30 min. degazavimas)

• Kietėjimas135 ℃ / 4 val., burbulo skersmuo ≤30 μm

4. Galutinis surinkimas

• Smeigtukų formavimasPjovimo kirpimas ±0,1 mm tolerancija

• BiningasBangos ilgis ±2 nm, šviesos stipris ±5 %

SMD LED gamybos procesas

1. Litavimo pastos spausdinimas

• TrafaretasLazeriu pjaustytas nerūdijantis plienas, 0,12 mm storio

• LitavimasSAC305 lydinys, tūris 80–120 μm (stebimas SPI)

2. Komponentų išdėstymas

• MašinaDidelės spartos surinkimas ir įdėjimas (30 000 spyruoklių per valandą)

• Tikslumas: ±0,03 mm (X/Y), ±0,5° (θ)

3. Litavimas perlydymu

• Profilis:

• Įkaitinimas: 1-2 ℃/s iki 150 ℃

• Didžiausia temperatūra: 245 ℃ (60 s virš 217 ℃)

• AtmosferaAzotas (O₂ <1000 ppm)

4. Liejimas ir pjaustymas kubeliais

• LiejimasPerdavimo procesas @8-12MPa, 150℃/180s

• Lazerinis pjovimas355 nm UV lazeris, 5 W galia, 100 mm/s greitis

Mini/Micro LED pažangių procesų

1. Masės perdavimo technologija

• Lazerio pakilimas (LLO):

• Perdavimo greitis: 99,99 % (tyrimai ir plėtra), 99,9 % (gamyba)

• Tikslumas: ±1,5 μm išdėstymas

2. Lustas plokštėje (COB)

• Pikselių tankis100–200 pikselių colyje

• KapsuliavimasJuodas epoksidinis užpildas (ΔE <1,5)

3. Automobilių klasės standartai

• AEC-Q102Veikimo temperatūra: nuo -40 ℃ iki 125 ℃, 85 ℃ / 85 % santykinė oro drėgmė / 1000 val.

• Vibracijos bandymas50 G smūgio stiprumas (MIL-STD-883 metodas 2002)

Kokybės kontrolės sistemos

1. Patikrinimas gamybos metu

• AOIDefektų aptikimas ≥99,9 % (litavimo tilteliai, trūkstamos dalys)

• Rentgeno spinduliaiLitavimo jungčių tuštumas <15%

2. Aplinkosauginiai bandymai

3. Fotometrinis bandymas

• Integruojanti sferaCCT tolerancija ±150K, CRI ≥80

• Žiūrėjimo kampas≥140° horizontaliai/vertikaliai, ≤50% ryškumo sumažėjimas

Pakuotė ir logistika

1. Apsauga nuo drėgmės

• MSL lygis3 lygis (72 val. grindų tarnavimo laikas esant 30 ℃ / 60 % santykiniam oro drėgnumui)

• Sausa pakuotė<10 % santykinis oro drėgnumas su sausikliu

2. Atsparumas smūgiams / vibracijai

• ISTA 3AAtlaiko kritimus iš 1,2 mln. aukščio ir 50 G smūgius

3. Atitikties dokumentai

• SaugumasUL/cUL, CE, CCC

• AplinkosaugaRoHS 2.0, REACH SVHC <0,1 %