एलईडी डिस्प्ले स्क्रिन निर्माण: प्रक्रियाहरू, मापदण्डहरू, र गुणस्तर नियन्त्रण

एलईडी डिस्प्ले प्रविधिको परिचय

आधुनिकएलईडी डिस्प्ले स्क्रिनहरूअर्धचालक इलेक्ट्रोल्युमिनेसेन्समा भर पर्छ, जहाँ InGaN/GaN चिप्सले फस्फोर कोटिंग मार्फत सेतोमा रूपान्तरण गरिएको नीलो प्रकाश (४५०nm) उत्सर्जन गर्दछ। उच्च-अन्त डिस्प्लेहरूले बाहिरी अनुप्रयोगहरूको लागि १६-बिट ग्रेस्केल, ३८४०Hz रिफ्रेस दरहरू, र ५,००० निट्स चमक प्राप्त गर्दछ।

कच्चा पदार्थ र अवयवहरू

१. एलईडी चिप्स

• प्रकारहरू: InGaN ब्लू चिप्स (२८३५/१०१० प्याकेजहरू)

• निर्दिष्टीकरणहरू:

• तरंगदैर्ध्य: ४५०±२nm

• अगाडि भोल्टेज: २.८-३.४V @२०mA

• उज्यालो प्रभावकारिता: ≥१८० lm/W

२. इन्क्याप्सुलेशन सामग्रीहरू

३. सब्सट्रेटहरू

• एल्युमिनियम पीसीबी: तापीय चालकता ≥२.२ वाट/मिटर·के, घन मोटाई ३५±५μm

• सिरेमिक पीसीबी: उच्च-शक्ति LED एरेहरूको लागि AlN सब्सट्रेटहरू (२४W/m·K)

LAMP LED उत्पादन कार्यप्रवाह

१. डाइ बन्धन

• टाँस्ने: चाँदीको इपोक्सी (८०% एजी सामग्री)

• उपचार: १५०℃/१ घण्टा, बन्ड लाइन मोटाई २५±५μm

• शुद्धता: प्लेसमेन्ट त्रुटि ≤±१५μm

२. तार बन्धन

• तार: ९९.९९% Au, व्यास १.० मिलि

• प्यारामिटरहरू: अल्ट्रासोनिक पावर ५० वाट, फोर्स ३० ग्राम, साइकल समय ०.३ सेकेन्ड

३. इन्क्याप्सुलेशन

• प्रक्रिया: भ्याकुम पोटिङ (≤१ किलोपा, ३० मिनेट डिग्यासिङ)

• उपचार: १३५℃/४ घण्टा, बबल व्यास ≤३०μm

४. अन्तिम सभा

• पिन बनाउने: शियर काट्ने क्षमता ±०.१ मिमी सहनशीलता

• बिनिङ: तरंगदैर्ध्य ±२nm, प्रकाशको तीव्रता ±५%

SMD LED उत्पादन प्रक्रिया

१. सोल्डर पेस्ट प्रिन्टिङ

• स्टेन्सिल: लेजर-कट स्टेनलेस स्टील, ०.१२ मिमी मोटाई

• सोल्डर: SAC305 मिश्र धातु, भोल्युम 80-120μm (SPI निगरानी गरिएको)

२. कम्पोनेन्ट प्लेसमेन्ट

• मेसिन: उच्च गतिको पिक-एन्ड-प्लेस (३०,००० CPH)

• परिशुद्धता: ±0.03mm (X/Y), ±0.5° (θ)

३. रिफ्लो सोल्डरिङ

• प्रोफाइल:

• पहिले नै तताउने: १-२℃/सेकेन्ड देखि १५०℃ सम्म

• उच्चतम तापक्रम: २४५ डिग्री सेल्सियस (२१७ डिग्री सेल्सियस माथि ६० डिग्री सेल्सियस)

• वातावरण: नाइट्रोजन (O₂ <1,000ppm)

४. मोल्डिङ र डाइसिङ

• ढलाई: स्थानान्तरण प्रक्रिया @८-१२MPa, १५०℃/१८० सेकेन्ड

• लेजर काट्ने: ३५५nm UV लेजर, ५W पावर, १००mm/s गति

मिनी/माइक्रो एलईडी उन्नत प्रक्रियाहरू

१. मास ट्रान्सफर टेक्नोलोजी

• लेजर लिफ्ट-अफ (LLO):

• स्थानान्तरण दर: ९९.९९% (अनुसन्धान र विकास), ९९.९% (उत्पादन)

• शुद्धता: ±१.५μm प्लेसमेन्ट

२. चिप-अन-बोर्ड (COB)

• पिक्सेल घनत्व: १००-२०० पीपीआई

• इनक्याप्सुलेशन: कालो इपोक्सी फिल (ΔE <1.5)

३. अटोमोटिभ-ग्रेड मापदण्डहरू

• AEC-Q102 को लागि सोधपुछ पेश गर्नुहोस्, हामी तपाईंलाई 24 घण्टामा सम्पर्क गर्नेछौं।: -४०℃ देखि १२५℃ सम्म सञ्चालन, ८५℃/८५% RH/१,००० घन्टा

• कम्पन परीक्षण: ५०G झट्का (MIL-STD-८८३ विधि २००२)

गुणस्तर नियन्त्रण प्रणालीहरू

१. प्रक्रियामा रहेको निरीक्षण

• एओआई: दोष पत्ता लगाउने ≥९९.९% (सोल्डर ब्रिज, हराएका भागहरू)

• एक्स-रे: सोल्डर जोइन्टहरूमा १५% भन्दा कम खालीपन

२. वातावरणीय परीक्षण

३. फोटोमेट्रिक परीक्षण

• एकीकृत क्षेत्र: CCT सहिष्णुता ±१५०K, CRI ≥८०

• हेर्ने कोण: ≥१४०° तेर्सो/ठाडो, ≤५०% चमक घट्ने

प्याकेजिङ र रसद

१. आर्द्रता संरक्षण

• MSL स्तर: स्तर ३ (तल्लो तल्लामा ७२ घण्टाको आयु @३०℃/६०%RH)

• सुख्खा प्याकेजिङ: डेसिकेन्ट सहित <१०% RH

२. झट्का/कम्पन प्रतिरोध

• ISTA ३A: १.२ मिलियन खसेको, ५०G प्रभावबाट बच्छ

३. अनुपालन कागजात

• सुरक्षा: UL/cUL, CE, CCC

• वातावरणीय: RoHS २.०, पहुँच SVHC <०.१%