LED ডিসপ্লে স্ক্রিন উৎপাদন: প্রক্রিয়া, মান এবং মান নিয়ন্ত্রণ

LED ডিসপ্লে প্রযুক্তির পরিচিতি

আধুনিকLED ডিসপ্লে স্ক্রিনসেমিকন্ডাক্টর ইলেক্ট্রোলুমিনেসেন্সের উপর নির্ভর করে, যেখানে InGaN/GaN চিপগুলি নীল আলো (450nm) নির্গত করে যা ফসফর আবরণের মাধ্যমে সাদাতে রূপান্তরিত হয়। উচ্চ-মানের ডিসপ্লেগুলি বহিরঙ্গন অ্যাপ্লিকেশনের জন্য 16-বিট গ্রেস্কেল, 3840Hz রিফ্রেশ রেট এবং 5,000 নিট উজ্জ্বলতা অর্জন করে।

কাঁচামাল এবং উপাদান

১. এলইডি চিপস

• আদর্শ: InGaN ব্লু চিপস (২৮৩৫/১০১০ প্যাকেজ)

• স্পেসিফিকেশন:

• তরঙ্গদৈর্ঘ্য: 450±2nm

• ফরোয়ার্ড ভোল্টেজ: 2.8-3.4V @20mA

• আলোকিত কার্যকারিতা: ≥১৮০ লিমি/ওয়াট

2. এনক্যাপসুলেশন উপকরণ

৩. সাবস্ট্রেট

• অ্যালুমিনিয়াম পিসিবি: তাপ পরিবাহিতা ≥2.2W/m·K, ঘনকীয় পুরুত্ব 35±5μm

• সিরামিক পিসিবি: উচ্চ-ক্ষমতার LED অ্যারের জন্য AlN সাবস্ট্রেট (24W/m·K)

LAMP LED উৎপাদন কর্মপ্রবাহ

১. ডাই বন্ডিং

• আঠালো: সিলভার ইপোক্সি (৮০% এজি কন্টেন্ট)

• আরোগ্যকরণ: ১৫০℃/১ ঘন্টা, বন্ড লাইনের পুরুত্ব ২৫±৫μm

• সঠিকতা: প্লেসমেন্ট ত্রুটি ≤±15μm

2. তারের বন্ধন

• তার: ৯৯.৯৯% Au, ব্যাস ১.০ মিলি

• পরামিতি: অতিস্বনক শক্তি ৫০ ওয়াট, বল ৩০ গ্রাম, চক্র সময় ০.৩ সেকেন্ড

৩. এনক্যাপসুলেশন

• প্রক্রিয়া: ভ্যাকুয়াম পটিং (≤1kPa, 30 মিনিট গ্যাস অপসারণ)

• আরোগ্যকরণ: ১৩৫ ℃/৪ ঘন্টা, বুদবুদের ব্যাস ≤৩০μm

৪. চূড়ান্ত সমাবেশ

• পিন গঠন: শিয়ার কাটিং ±0.1 মিমি সহনশীলতা

• বিনিং: তরঙ্গদৈর্ঘ্য ±2nm, আলোকিত তীব্রতা ±5%

SMD LED উৎপাদন প্রক্রিয়া

১. সোল্ডার পেস্ট প্রিন্টিং

• স্টেনসিল: লেজার-কাট স্টেইনলেস স্টিল, 0.12 মিমি পুরুত্ব

• সোল্ডার: SAC305 অ্যালয়, আয়তন 80-120μm (SPI পর্যবেক্ষণ করা হয়েছে)

2. কম্পোনেন্ট প্লেসমেন্ট

• মেশিন: উচ্চ-গতির পিক-এন্ড-প্লেস (৩০,০০০ সিপিএইচ)

• নির্ভুলতা: ±0.03 মিমি (X/Y), ±0.5° (θ)

৩. রিফ্লো সোল্ডারিং

• প্রোফাইলের:

• প্রিহিট: ১-২℃/সেকেন্ড থেকে ১৫০℃

• সর্বোচ্চ তাপমাত্রা: ২৪৫ ডিগ্রি (২১৭ ডিগ্রির উপরে ৬০ ডিগ্রি)

• বায়ুমণ্ডল: নাইট্রোজেন (O₂ <1,000ppm)

৪. ছাঁচনির্মাণ এবং ডাইসিং

• ছাঁচনির্মাণ: স্থানান্তর প্রক্রিয়া @ 8-12MPa, 150℃/180s

• লেজার কাটিং: ৩৫৫nm UV লেজার, ৫W শক্তি, ১০০ মিমি/সেকেন্ড গতি

মিনি/মাইক্রো এলইডি উন্নত প্রক্রিয়া

১. গণ স্থানান্তর প্রযুক্তি

• লেজার লিফট-অফ (এলএলও):

• স্থানান্তর হার: ৯৯.৯৯% (গবেষণা ও উন্নয়ন), ৯৯.৯% (উৎপাদন)

• নির্ভুলতা: ±1.5μm স্থান নির্ধারণ

২. চিপ-অন-বোর্ড (COB)

• পিক্সেল ঘনত্ব: ১০০-২০০ পিপিআই

• এনক্যাপসুলেশন: কালো ইপোক্সি ফিল (ΔE <1.5)

৩. মোটরগাড়ি-গ্রেড স্ট্যান্ডার্ড

• AEC-Q102 সম্পর্কে: -40 ℃ থেকে 125 ℃ অপারেশন, 85 ℃/85% RH/1,000 ঘন্টা

• কম্পন পরীক্ষা: ৫০জি শক (MIL-STD-883 পদ্ধতি ২০০২)

মান নিয়ন্ত্রণ ব্যবস্থা

১. প্রক্রিয়াধীন পরিদর্শন

• এওআই: ত্রুটি সনাক্তকরণ ≥99.9% (সোল্ডার ব্রিজ, অনুপস্থিত অংশ)

• এক্স-রে: সোল্ডার জয়েন্টগুলিতে <15% শূন্যতা

2. পরিবেশগত পরীক্ষা

৩. ফটোমেট্রিক পরীক্ষা

• একীভূত গোলক: সিসিটি সহনশীলতা ±১৫০ কে, সিআরআই ≥৮০

• দেখার কোণ: ≥১৪০° অনুভূমিক/উল্লম্ব, ≤৫০% উজ্জ্বলতা হ্রাস

প্যাকেজিং এবং লজিস্টিকস

১. আর্দ্রতা সুরক্ষা

• এমএসএল স্তর: লেভেল ৩ (৭২ ঘন্টা ফ্লোর লাইফ @ ৩০℃/৬০%RH)

• শুকনো প্যাকেজিং: ডেসিক্যান্ট সহ <10% RH

2. শক/কম্পন প্রতিরোধ

• ISTA 3A সম্পর্কে: ১.২ মিলিয়ন বৃষ্টিপাত, ৫০ গ্রাম আঘাত থেকে বেঁচে গেছে

৩. সম্মতি ডকুমেন্টেশন

• নিরাপত্তা: UL/cUL, CE, CCC

• পরিবেশগত: RoHS 2.0, REACH SVHC <0.1%