Pembuatan Skrin Paparan LED: Proses, Piawaian dan Kawalan Kualiti

Pengenalan kepada Teknologi Paparan LED

modenSkrin Paparan LEDbergantung pada electroluminescence semikonduktor, di mana cip InGaN/GaN memancarkan cahaya biru (450nm) ditukar kepada putih melalui salutan fosfor. Paparan mewah mencapai skala kelabu 16-bit, kadar segar semula 3840Hz dan kecerahan 5,000 nits untuk aplikasi luar.

Bahan Mentah dan Komponen

1. Cip LED

• taip: InGaN cip biru (2835/1010 pakej)

• Spesifikasi:

• Panjang gelombang: 450±2nm

• Voltan Hadapan: 2.8-3.4V @20mA

• Keberkesanan Bercahaya: ≥180 lm/W

2. Bahan Enkapsulasi

3. Substrat

• Aluminium PCB: Kekonduksian terma ≥2.2W/m·K, Ketebalan Cu 35±5μm

• PCB seramik: Substrat AlN (24W/m·K) untuk tatasusunan LED berkuasa tinggi

Aliran Kerja Pengeluaran LED LAMP

1. Die Bonding

• Pelekat: Epoksi perak (80% kandungan Ag)

• Pengawetan: 150℃/1jam, ketebalan garis ikatan 25±5μm

• Ketepatan: Ralat penempatan ≤±15μm

2. Ikatan Kawat

• wayar: 99.99% Au, diameter 1.0mil

• Parameter: Kuasa ultrasonik 50W, daya 30g, masa kitaran 0.3s

3. Enkapsulasi

• Proses: Periuk vakum (≤1kPa, penyahgas 30 minit)

• Pengawetan: 135℃/4jam, diameter gelembung ≤30μm

4. Perhimpunan Akhir

• Pembentukan Pin: Keratan ricih ± 0.1mm toleransi

• Binning: Panjang gelombang ±2nm, keamatan bercahaya ±5%

Proses Pengilangan LED SMD

1. Cetakan Tampal Pateri

• Stensil: Keluli tahan karat potong laser, ketebalan 0.12mm

• pateri: aloi SAC305, isipadu 80-120μm (SPI dipantau)

2. Penempatan Komponen

• Mesin: Pilih-dan-tempat berkelajuan tinggi (30,000 CPH)

• Ketepatan: ±0.03mm (X/Y), ±0.5° (θ)

3. Pematerian Aliran Semula

• Profil:

• Panaskan: 1-2 ℃/s hingga 150 ℃

• Puncak: 245℃ (60s di atas 217℃)

• Suasana: Nitrogen (O₂ <1,000ppm)

4. Mengacu dan Memotong

• pengacuan: Proses pemindahan @8-12MPa, 150℃/180s

• Pemotongan Laser: Laser UV 355nm, kuasa 5W, kelajuan 100mm/s

Proses Lanjutan LED Mini/Mikro

1. Teknologi Pemindahan Massa

• Laser Lift-Off (LLO):

• Kadar pemindahan: 99.99% (R&D), 99.9% (pengeluaran)

• Ketepatan: penempatan ±1.5μm

2. Cip atas Papan (COB)

• Ketumpatan Piksel: 100-200 PPI

• Enkapsulasi: Isi epoksi hitam (ΔE <1.5)

3. Piawaian Gred Automotif

• AEC-Q102: -40℃ hingga 125℃ operasi, 85℃/85%RH/1,000j

• Ujian Getaran: kejutan 50G (Kaedah MIL-STD-883 2002)

Sistem Kawalan Kualiti

1. Pemeriksaan Dalam Proses

• AOI: Pengesanan kecacatan ≥99.9% (jambatan pateri, bahagian yang hilang)

• X-Ray: Kekosongan <15% dalam sambungan pateri

2. Ujian Alam Sekitar

3. Pengujian Fotometrik

• Mengintegrasikan Sfera: Toleransi CCT ±150K, CRI ≥80

• Sudut Pandangan: ≥140° mendatar/menegak, ≤50% penurunan kecerahan

Pembungkusan dan Logistik

1. Perlindungan Kelembapan

• Peringkat MSL: Tahap 3 (72jam hayat lantai @30℃/60%RH)

• Pembungkusan Kering: <10% RH dengan bahan pengering

2. Rintangan Kejutan/Getaran

• ISTA 3A: Bertahan 1.2m jatuh, impak 50G

3. Dokumentasi Pematuhan

• Keselamatan: UL/cUL, CE, CCC

• alam sekitar: RoHS 2.0, REACH SVHC <0.1%