Proizvodnja LED ekrana: Procesi, standardi i kontrola kvalitete

Uvod u tehnologiju LED displeja

ModernoLED ekranioslanjaju se na poluprovodničku elektroluminiscenciju, gdje InGaN/GaN čipovi emituju plavo svjetlo (450 nm) koje se pretvara u bijelo putem fosfornog premaza. Vrhunski ekrani postižu 16-bitnu sivu skalu, brzinu osvježavanja od 3840 Hz i svjetlinu od 5.000 nita za vanjsku primjenu.

Sirovine i komponente

1. LED čipovi

• TipInGaN vrhunski proizvodi (paketi 2835/1010)

• Specifikacije:

• Talasna dužina: 450±2nm

• Napon naprijed: 2,8-3,4V pri 20mA

• Svjetlosna efikasnost: ≥180 lm/W

2. Materijali za enkapsulaciju

3. Podloge

• Aluminijska PCBToplotna provodljivost ≥2,2 W/m·K, debljina Cu 35±5 μm

• Keramička PCBAlN supstrati (24W/m·K) za LED nizove velike snage

Radni tok proizvodnje LED lampi

1. Lijepljenje kalupom

• LjepiloSrebrni epoksid (80% sadržaja Ag)

• Sušenje: 150℃/1 sat, debljina spoja 25±5μm

• TačnostGreška postavljanja ≤±15μm

2. Spajanje žica

• Žica99,99% Au, prečnik 1,0 mil

• ParametriUltrazvučna snaga 50W, sila 30g, vrijeme ciklusa 0,3s

3. Inkapsulacija

• ProcesVakuumsko zalivanje (≤1kPa, 30min degazacija)

• Sušenje: 135℃/4 sata, prečnik mehurića ≤30μm

4. Završna montaža

• Oblikovanje igalaTolerancija rezanja na smicanje ±0,1 mm

• BinningTalasna dužina ±2 nm, intenzitet svetlosti ±5%

Proces proizvodnje SMD LED dioda

1. Štampanje pastom za lemljenje

• ŠablonLaserski rezani nehrđajući čelik, debljine 0,12 mm

• LemSAC305 legura, zapremina 80-120μm (SPI praćenje)

2. Postavljanje komponenti

• MašinaBrzo preuzimanje i postavljanje (30.000 CPH)

• Preciznost: ±0,03 mm (X/Y), ±0,5° (θ)

3. Lemljenje reflow metodom

• Profil:

• Predgrijavanje: 1-2℃/s do 150℃

• Vrhunac: 245℃ (60 sekundi iznad 217℃)

• AtmosferaDušik (O₂ <1.000 ppm)

4. Kalupljenje i sjeckanje

• KalupljenjeProces prenosa @8-12MPa, 150℃/180s

• Lasersko rezanje: UV laser od 355nm, snaga 5W, brzina 100mm/s

Napredni procesi mini/mikro LED dioda

1. Tehnologija prijenosa mase

• Lasersko lansiranje (LLO):

• Stopa transfera: 99,99% (istraživanje i razvoj), 99,9% (proizvodnja)

• Tačnost: postavljanje ±1,5 μm

2. Čip na ploči (COB)

• Gustoća piksela100-200 PPI

• EnkapsulacijaCrni epoksidni fil (ΔE <1,5)

3. Standardi automobilske klase

• AEC-Q102Radna temperatura od -40℃ do 125℃, 85℃/85% relativne vlažnosti/1.000 sati

• Ispitivanje vibracijaOtpornost na udar od 50G (MIL-STD-883 metoda 2002)

Sistemi kontrole kvaliteta

1. Inspekcija tokom procesa

• Područje interesaDetekcija defekata ≥99,9% (lemni mostovi, nedostajući dijelovi)

• Rendgenski snimakPražnjenje <15% u lemljenim spojevima

2. Ispitivanje uticaja okoline

3. Fotometrijsko ispitivanje

• Integrirajuća sferaTolerancija CCT-a ±150K, CRI ≥80

• Ugao gledanja: ≥140° horizontalno/vertikalno, ≤50% pad svjetline

Pakovanje i logistika

1. Zaštita od vlage

• MSL nivoNivo 3 (72 sata vijeka trajanja poda pri 30℃/60% relativne vlažnosti)

• Suho pakovanje<10% relativne vlažnosti sa sredstvom za sušenje

2. Otpornost na udarce/vibracije

• ISTA 3APreživljava padove s visine od 1,2 miliona, udare od 50G

3. Dokumentacija o usklađenosti

• SigurnostUL/cUL, CE, CCC

• OkolišRoHS 2.0, REACH SVHC <0,1%