LED ଡିସପ୍ଲେ ସ୍କ୍ରିନ୍ ଉତ୍ପାଦନ: ପ୍ରକ୍ରିୟା, ମାନଦଣ୍ଡ ଏବଂ ଗୁଣବତ୍ତା ନିୟନ୍ତ୍ରଣ

LED ଡିସପ୍ଲେ ପ୍ରଯୁକ୍ତିର ପରିଚୟ

ଆଧୁନିକLED ଡିସ୍‌ପ୍ଲେ ସ୍କ୍ରିନ୍‌ଗୁଡ଼ିକସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋଲୁମିନେସେନ୍ସ ଉପରେ ନିର୍ଭର କରନ୍ତୁ, ଯେଉଁଠାରେ InGaN/GaN ଚିପ୍ସ ଫସଫର ଆବରଣ ମାଧ୍ୟମରେ ନୀଳ ଆଲୋକ (450nm) ଧଳାରେ ରୂପାନ୍ତରିତ ହୁଏ। ଉଚ୍ଚ-ପ୍ରସାରିତ ପ୍ରଦର୍ଶନଗୁଡ଼ିକ ବାହ୍ୟ ପ୍ରୟୋଗ ପାଇଁ 16-ବିଟ୍ ଗ୍ରେସ୍କେଲ୍, 3840Hz ରିଫ୍ରେସ୍ ହାର ଏବଂ 5,000 ନିଟ୍ ଉଜ୍ଜ୍ୱଳତା ହାସଲ କରେ।

କଞ୍ଚାମାଲ ଏବଂ ଉପାଦାନ

1. LED ଚିପ୍ସ

• ପ୍ରକାର: InGaN ନୀଳ ଚିପ୍ସ (୨୮୩୫/୧୦୧୦ ପ୍ୟାକେଜ୍)

• ବିଶେଷତାଗୁଡ଼ିକ:

• ତରଙ୍ଗଦୈର୍ଘ୍ୟ: 450±2nm

• ଫରୱାର୍ଡ ଭୋଲଟେଜ: 2.8-3.4V @20mA

• ଉଜ୍ଜ୍ୱଳ ପ୍ରଭାବଶାଳୀତା: ≥180 ଲିମିଟର/ୱାଟ

2. ଏନକ୍ୟାପସୁଲେସନ୍ ସାମଗ୍ରୀ

3. ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ସ

• ଆଲୁମିନିୟମ୍ ପିସିବି: ତାପଜ ପରିବାହୀତା ≥2.2W/m·K, ଘନତା 35±5μm

• ସେରାମିକ୍ ପିସିବି: ଉଚ୍ଚ-ଶକ୍ତି ସମ୍ପନ୍ନ LED ଆରେ ପାଇଁ AlN ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ (24W/m·K)

LAMP LED ଉତ୍ପାଦନ କାର୍ଯ୍ୟପ୍ରବାହ

୧. ଡାଏ ବଣ୍ଡିଂ

• ଆଠାଜକ: ରୂପା ଇପୋକ୍ସି (୮୦% କୃଷି ପରିମାଣ)

• ଚିକିତ୍ସା: ୧୫୦℃/୧ ଘଣ୍ଟା, ବଣ୍ଡ ରେଖା ଘନତା ୨୫±୫μm

• ସଠିକତା: ସ୍ଥାନ ନିର୍ଣ୍ଣୟ ତ୍ରୁଟି ≤±15μm

2. ତାର ବନ୍ଧନ

• ତାର: ୯୯.୯୯% Au, ବ୍ୟାସ ୧.୦ ମିଲି

• ପାରାମିଟରଗୁଡ଼ିକ: ଅଲ୍ଟ୍ରାସୋନିକ୍ ପାୱାର 50W, ଫୋର୍ସ 30g, ଚକ୍ର ସମୟ 0.3s

3. ଏନକ୍ୟାପସୁଲେସନ୍

• ପ୍ରକ୍ରିୟା: ଭାକ୍ୟୁମ୍ ପଟିଂ (≤1kPa, 30 ମିନିଟ୍ ଗ୍ୟାସ୍ ନିର୍ଗତ କରିବା)

• ଚିକିତ୍ସା: ୧୩୫℃/୪ଘଣ୍ଟା, ବବଲ୍ ବ୍ୟାସ ≤୩୦μm

୪. ଅନ୍ତିମ ସଭା

• ପିନ୍ ଫର୍ମିଂ: ସିଅର୍ କଟିଙ୍ଗ ±0.1mm ସହନଶୀଳତା

• ବିନିଂ: ତରଙ୍ଗଦୈର୍ଘ୍ୟ ±2nm, ଆଲୋକିତ ତୀବ୍ରତା ±5%

SMD LED ଉତ୍ପାଦନ ପ୍ରକ୍ରିୟା

୧. ସୋଲଡର ପେଷ୍ଟ ପ୍ରିଣ୍ଟିଂ

• ଷ୍ଟେନସିଲ୍: ଲେଜର-କଟ୍ ଷ୍ଟେନଲେସ୍ ଷ୍ଟିଲ୍, ୦.୧୨ ମିମି ଘନତା

• ସୋଲ୍ଡର୍: SAC305 ମିଶ୍ରଧାତୁ, ଆୟତନ 80-120μm (SPI ନିରୀକ୍ଷଣ କରାଯାଇଛି)

2. ଉପାଦାନ ସ୍ଥାନାଙ୍କନ

• ମେସିନ୍: ହାଇ-ସ୍ପିଡ୍ ପିକ୍-ଏଣ୍ଡ-ପ୍ଲେସ୍ (30,000 CPH)

• ସଠିକତା: ± 0.03 ମିମି (X / Y), ± 0.5 ° (θ)

3. ରିଫ୍ଲୋ ସୋଲଡରିଂ

• ପ୍ରୋଫାଇଲ୍:

• ପ୍ରିହିଟ୍: 1-2℃/ସେକେଣ୍ଡ ରୁ 150℃ ପର୍ଯ୍ୟନ୍ତ

• ସର୍ବାଧିକ: 245℃ (217℃ ଉପରେ 60 ସେକେଣ୍ଡ)

• ପରିବେଶ: ନାଇଟ୍ରୋଜେନ୍ (O₂ <1,000ppm)

୪. ଛାଞ୍ଚୀକରଣ ଏବଂ ଡାଇସିଂ

• ମୋଲ୍ଡିଂ: ସ୍ଥାନାନ୍ତର ପ୍ରକ୍ରିୟା @8-12MPa, 150℃/180s

• ଲେଜର୍ କଟିଂ: 355nm UV ଲେଜର, 5W ଶକ୍ତି, 100mm/s ବେଗ

ମିନି/ମାଇକ୍ରୋ LED ଉନ୍ନତ ପ୍ରକ୍ରିୟାଗୁଡ଼ିକ

୧. ଗଣ ସ୍ଥାନାନ୍ତର ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟା

• ଲେଜର୍ ଲିଫ୍ଟ-ଅଫ୍ (LLO):

• ସ୍ଥାନାନ୍ତର ହାର: ୯୯.୯୯% (R&D), ୯୯.୯% (ଉତ୍ପାଦନ)

• ସଠିକତା: ±1.5μm ସ୍ଥାନ ନିୟୋଜନ

୨. ଚିପ୍-ଅନ୍-ବୋର୍ଡ (COB)

• ପିକ୍ସେଲ୍ ଘନତା: ୧୦୦-୨୦୦ ପିପିଆଇ

• ଏନକ୍ୟାପସୁଲେସନ୍: କଳା ଇପୋକ୍ସି ପୂରଣ (ΔE <1.5)

3. ଅଟୋମୋଟିଭ୍-ଗ୍ରେଡ୍ ମାନକ

• AEC-Q102: -୪୦℃ ରୁ ୧୨୫℃ କାର୍ଯ୍ୟ, ୮୫℃/୮୫%RH/୧,୦୦୦ଘଣ୍ଟା

• କମ୍ପନ ପରୀକ୍ଷା: 50G ସକ୍ (MIL-STD-883 ପଦ୍ଧତି 2002)

ଗୁଣବତ୍ତା ନିୟନ୍ତ୍ରଣ ବ୍ୟବସ୍ଥା

1. ପ୍ରକ୍ରିୟାରେ ଥିବା ଯାଞ୍ଚ

• ଏଓଆଇ: ତ୍ରୁଟି ଚିହ୍ନଟ ≥99.9% (ସୋଲଡର ବ୍ରିଜ୍, ଅଂଶ ହଜିଯାଇଛି)

• ଏକ୍ସ-ରେ: ସୋଲଡର ସନ୍ଧିରେ <15% ଶୂନ୍ୟତା

2. ପରିବେଶଗତ ପରୀକ୍ଷଣ

3. ଫଟୋମେଟ୍ରିକ୍ ପରୀକ୍ଷଣ

• ସ୍ଫିଅରକୁ ଏକୀକୃତ କରିବା: CCT ସହନଶୀଳତା ±150K, CRI ≥80

• ଦେଖିବା କୋଣ: ≥୧୪୦° ଭୂସମାନ୍ତର/ଭୂଲମ୍ବ, ≤୫୦% ଉଜ୍ଜ୍ୱଳତା ହ୍ରାସ

ପ୍ୟାକେଜିଂ ଏବଂ ଲଜିଷ୍ଟିକ୍ସ

୧. ଆର୍ଦ୍ରତା ସୁରକ୍ଷା

• MSL ସ୍ତର: ସ୍ତର 3 (72 ଘଣ୍ଟା ମହଲା ଜୀବନ @30℃/60%RH)

• ଶୁଖିଲା ପ୍ୟାକେଜିଂ: ଡେସିକାଣ୍ଟ ସହିତ <10% RH

୨. ଆଘାତ/କମ୍ପନ ପ୍ରତିରୋଧ

• ISTA 3A: 1.2 ମିଲିୟନ ଡ୍ରପ୍, 50G ପ୍ରଭାବରୁ ବଞ୍ଚିଛି

3. ଅନୁପାଳନ ଡକ୍ୟୁମେଣ୍ଟେସନ୍

• ସୁରକ୍ଷା: UL/cUL, CE, CCC

• ପରିବେଶଗତ: RoHS 2.0, SVHC ପହଞ୍ଚିବା <0.1%