LED էկրանների արտադրություն. գործընթացներ, ստանդարտներ և որակի վերահսկողություն

LED էկրանի տեխնոլոգիայի ներածություն

ԺամանակակիցLED էկրաններհիմնված են կիսահաղորդչային էլեկտրոլյումինեսցենցիայի վրա, որտեղ InGaN/GaN չիպերը արձակում են կապույտ լույս (450 նմ), որը ֆոսֆորային ծածկույթի միջոցով վերածվում է սպիտակի: Բարձրակարգ էկրանները ապահովում են 16-բիթանոց մոխրագույն երանգ, 3840 Հց թարմացման հաճախականություն և 5000 նիտ պայծառություն՝ բացօթյա կիրառությունների համար:

Հումք և բաղադրիչներ

1. LED չիպեր

• ՏեսակInGaN կապույտ չիպսեր (2835/1010 փաթեթներ)

• Տեխնիկական բնութագրեր:

• Ալիքի երկարություն՝ 450±2 նմ

• Առաջնային լարում. 2.8-3.4V @20mA

• Լուսավորության արդյունավետություն՝ ≥180 լմ/Վտ

2. Պարկուճապատման նյութեր

3. Հիմքեր

• Ալյումինե PCBՋերմահաղորդականություն ≥2.2 Վտ/մ·Կ, Պղնձի հաստություն 35±5 մկմ

• Կերամիկական PCBAlN հիմքեր (24 Վտ/մ·Կ) բարձր հզորության LED զանգվածների համար

Լամպ LED արտադրական աշխատանքային հոսք

1. Մակերեսային կապում

• ԿպչունԱրծաթե էպօքսիդային խեժ (80% ագ պարունակությամբ)

• Չորացում: 150℃/1 ժամ, կապի գծի հաստությունը 25±5μմ

• ՃշգրտությունՏեղադրման սխալ ≤ ± 15 մկմ

2. Մետաղալարերի միացում

• Մետաղալար99.99% Au, տրամագիծը՝ 1.0 միլ

• ՊարամետրերՈւլտրաձայնային հզորություն՝ 50 Վտ, ուժ՝ 30 գ, ցիկլի ժամանակ՝ 0.3 վրկ

3. Ինկապսուլյացիա

• ԳործընթացՎակուումային ամանեղենի տեղադրում (≤1 կՊա, 30 րոպե գազազերծում)

• Չորացում: 135℃/4 ժամ, պղպջակի տրամագիծ ≤30μm

4. Վերջնական հավաքում

• Պինների ձևավորումԿտրվածքի շեղում ±0.1 մմ հանդուրժողականություն

• ԲինինգԱլիքի երկարություն ±2 նմ, լուսային ինտենսիվություն ±5%

SMD LED-ի արտադրության գործընթաց

1. Զոդման մածուկով տպագրություն

• ՇաբլոնԼազերային կտրվածքով չժանգոտվող պողպատ, 0.12 մմ հաստությամբ

• ԶոդիչSAC305 համաձուլվածք, ծավալը՝ 80-120 մկմ (SPI մոնիթորինգով)

2. Բաղադրիչների տեղադրում

• ՄեքենաԲարձր արագությամբ հավաքում և տեղադրում (30,000 CPH)

• Ճշգրտություն±0.03 մմ (X/Y), ±0.5° (θ)

3. Վերահոսող եռակցում

• Պրոֆիլ:

• Նախապես տաքացնել՝ 1-2℃/վրկ մինչև 150℃

• Առավելագույնը՝ 245℃ (217℃-ից բարձր՝ 60 վայրկյան)

• ՄթնոլորտԱզոտ (O₂ <1000 ppm)

4. Ձուլում և կտրատում

• ՁուլումՓոխանցման գործընթաց @8-12MPa, 150℃/180s

• Լազերային կտրում355 նմ ուլտրամանուշակագույն լազեր, 5 Վտ հզորություն, 100 մմ/վ արագություն

Մինի/Միկրո LED առաջադեմ գործընթացներ

1. Զանգվածի փոխանցման տեխնոլոգիա

• Լազերային վերելք (LLO):

• Փոխանցման արագություն՝ 99.99% (հետազոտություն և զարգացում), 99.9% (արտադրություն)

• Ճշգրտություն՝ ±1.5 մկմ տեղադրում

2. Չիպային տախտակ (COB)

• Պիքսելների խտություն: 100-200 PPI

• ԻնկապսուլյացիաՍև էպօքսիդային լցոն (ΔE <1.5)

3. Ավտոմոբիլային որակի ստանդարտներ

• AEC-Q102: -40℃-ից մինչև 125℃ գործողություն, 85℃/85%RH/1000ժ

• Թրթռման թեստ50G ցնցում (MIL-STD-883 մեթոդ 2002)

Որակի վերահսկման համակարգեր

1. Գործընթացի ընթացքում ստուգում

• ԱՕԻԹերությունների հայտնաբերում ≥99.9% (զոդման կամուրջներ, բացակայող մասեր)

• ՌենտգենԶոդման միացումներում <15% դատարկություն

2. Շրջակա միջավայրի փորձարկում

3. Լուսաչափական փորձարկում

• Ինտեգրվող ոլորտCCT հանդուրժողականություն ±150K, CRI ≥80

• Դիտման անկյուն≥140° հորիզոնական/ուղղահայաց, ≤50% պայծառության անկում

Փաթեթավորում և լոգիստիկա

1. Խոնավության պաշտպանություն

• MSL մակարդակ: Մակարդակ 3 (72 ժամ հատակի վրա օգտագործման ժամկետ @30℃/60%RH)

• Չոր փաթեթավորում<10% խոնավության հարաբերական հարաբերակցություն՝ չորացնող նյութով

2. Հարվածի/թրթռման դիմադրություն

• ISTA 3AԴիմանում է 1.2 մետր անկումներին, 50 մետրանոց հարվածներին

3. Համապատասխանության փաստաթղթեր

• ԱնվտանգությունUL/cUL, CE, CCC

• ԲնապահպանականRoHS 2.0, REACH SVHC <0.1%