LED kijelző gyártás: folyamatok, szabványok és minőségellenőrzés

Bevezetés a LED kijelző technológiába

ModernLED kijelzőka félvezető elektrolumineszcencián alapulnak, ahol az InGaN/GaN chipek kék fényt (450 nm) bocsátanak ki, amelyet foszforbevonattal fehérré alakítanak. A csúcskategóriás kijelzők 16 bites szürkeárnyalatos megjelenítést, 3840 Hz-es frissítési gyakoriságot és 5000 nites fényerőt érnek el kültéri alkalmazásokhoz.

Nyersanyagok és alkatrészek

1. LED-chipek

• TípusInGaN kék chipek (2835/1010 tokozás)

• Specifikációk:

• Hullámhossz: 450±2 nm

• Előremenő feszültség: 2,8-3,4 V @ 20 mA

• Fényhasznosítás: ≥180 lm/W

2. Kapszulázó anyagok

3. Hordozók

• Alumínium NYÁKHővezető képesség ≥2,2 W/m·K, Cu vastagság 35±5μm

• Kerámia NYÁKAlN szubsztrátok (24W/m·K) nagy teljesítményű LED-tömbökhöz

LÁMPA LED gyártási munkafolyamat

1. Szerszámkötés

• RagasztóanyagEzüst-epoxi (80% ezüsttartalom)

• Kikeményedés150℃/1 óra, kötési vonal vastagsága 25±5μm

• PontosságElhelyezési hiba ≤±15μm

2. Huzalkötés

• Huzal99,99% Au, átmérő 1,0mil

• ParaméterekUltrahangos teljesítmény: 50 W, 30 g nyomóerő, ciklusidő: 0,3 s

3. Kapszulázás

• FolyamatVákuum cserepes öntés (≤1kPa, 30 perc gáztalanítás)

• Kikeményedés: 135 ℃/4 óra, buborékátmérő ≤30 μm

4. Végső összeszerelés

• Csapos kialakításNyíróvágás ±0,1 mm tűréshatár

• BinningHullámhossz ±2nm, fényerősség ±5%

SMD LED gyártási folyamat

1. Forrasztópaszta nyomtatás

• StencilLézerrel vágott rozsdamentes acél, 0,12 mm vastagság

• ForrasztóSAC305 ötvözet, térfogat 80-120 μm (SPI monitorozással)

2. Alkatrészek elhelyezése

• GépNagy sebességű pick-and-place (30 000 CPH)

• Pontosság: ±0,03 mm (X/Y), ±0,5° (θ)

3. Újraforrasztás

• Profil:

• Előmelegítés: 1-2 ℃/s 150 ℃-ig

• Csúcs: 245 ℃ (60 másodperc 217 ℃ felett)

• LégkörNitrogén (O₂ <1000 ppm)

4. Formázás és kockázás

• ÖntvényÁtviteli folyamat @8-12MPa, 150℃/180s

• Lézervágás355 nm-es UV lézer, 5 W teljesítmény, 100 mm/s sebesség

Mini/Micro LED fejlett folyamatok

1. Tömegátviteli technológia

• Lézeres fellövés (LLO):

• Átviteli sebesség: 99,99% (K+F), 99,9% (gyártás)

• Pontosság: ±1,5 μm elhelyezés

2. Fedélzeti chip (COB)

• Pixelsűrűség100–200 PPI

• KapszulázásFekete epoxigyantás töltőanyag (ΔE <1,5)

3. Autóipari szabványok

• AEC-Q102-40℃ és 125℃ közötti üzemi hőmérséklet, 85℃/85% relatív páratartalom/1000 óra

• Rezgésvizsgálat50G ütésállóság (MIL-STD-883 2002-es módszer)

Minőségellenőrzési rendszerek

1. Folyamat közbeni ellenőrzés

• AOIHibaészlelés ≥99,9% (forrasztóhidak, hiányzó alkatrészek)

• Röntgen<15%-os hézagképződés a forrasztási kötésekben

2. Környezeti tesztelés

3. Fotometriai vizsgálat

• Integráló gömbCCT tűréshatár ±150K, CRI ≥80

• Látószög≥140° vízszintes/függőleges, ≤50%-os fényerőcsökkenés

Csomagolás és logisztika

1. Nedvességvédelem

• MSL szint3. szint (72 órás padló élettartam 30 ℃/60% relatív páratartalom mellett)

• Száraz csomagolás<10% relatív páratartalom szárítószerrel

2. Ütés-/rezgésállóság

• ISTA 3AKibírja az 1,2 millió esést és az 50G-s ütéseket

3. Megfelelőségi dokumentáció

• BiztonságUL/cUL, CE, CCC minősítés

• KörnyezetiRoHS 2.0, REACH SVHC <0,1%