ಎಲ್ಇಡಿ ಡಿಸ್ಪ್ಲೇ ಸ್ಕ್ರೀನ್ ತಯಾರಿಕೆ: ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳು, ಮಾನದಂಡಗಳು ಮತ್ತು ಗುಣಮಟ್ಟ ನಿಯಂತ್ರಣ

ಎಲ್ಇಡಿ ಡಿಸ್ಪ್ಲೇ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ ಪರಿಚಯ

ಆಧುನಿಕಎಲ್ಇಡಿ ಡಿಸ್ಪ್ಲೇ ಪರದೆಗಳುಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಲುಮಿನೆಸೆನ್ಸ್ ಅನ್ನು ಅವಲಂಬಿಸಿದೆ, ಅಲ್ಲಿ InGaN/GaN ಚಿಪ್‌ಗಳು ನೀಲಿ ಬೆಳಕನ್ನು (450nm) ಹೊರಸೂಸುತ್ತವೆ, ಇದನ್ನು ಫಾಸ್ಫರ್ ಲೇಪನದ ಮೂಲಕ ಬಿಳಿ ಬಣ್ಣಕ್ಕೆ ಪರಿವರ್ತಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಹೈ-ಎಂಡ್ ಡಿಸ್ಪ್ಲೇಗಳು ಹೊರಾಂಗಣ ಅನ್ವಯಿಕೆಗಳಿಗಾಗಿ 16-ಬಿಟ್ ಗ್ರೇಸ್ಕೇಲ್, 3840Hz ರಿಫ್ರೆಶ್ ದರಗಳು ಮತ್ತು 5,000 ನಿಟ್ಸ್ ಹೊಳಪನ್ನು ಸಾಧಿಸುತ್ತವೆ.

ಕಚ್ಚಾ ವಸ್ತುಗಳು ಮತ್ತು ಘಟಕಗಳು

1. ಎಲ್ಇಡಿ ಚಿಪ್ಸ್

• ಪ್ರಕಾರ: InGaN ನೀಲಿ ಚಿಪ್‌ಗಳು (2835/1010 ಪ್ಯಾಕೇಜ್‌ಗಳು)

• ವಿಶೇಷಣಗಳು:

• ತರಂಗಾಂತರ: 450±2nm

• ಫಾರ್ವರ್ಡ್ ವೋಲ್ಟೇಜ್: 2.8-3.4V @20mA

• ಪ್ರಕಾಶಕ ದಕ್ಷತೆ: ≥180 lm/W

2. ಎನ್ಕ್ಯಾಪ್ಸುಲೇಷನ್ ವಸ್ತುಗಳು

3. ತಲಾಧಾರಗಳು

• ಅಲ್ಯೂಮಿನಿಯಂ ಪಿಸಿಬಿ: ಉಷ್ಣ ವಾಹಕತೆ ≥2.2W/m·K, Cu ದಪ್ಪ 35±5μm

• ಸೆರಾಮಿಕ್ ಪಿಸಿಬಿ: ಹೆಚ್ಚಿನ ಶಕ್ತಿಯ LED ಅರೇಗಳಿಗಾಗಿ AlN ತಲಾಧಾರಗಳು (24W/m·K).

LAMP LED ಉತ್ಪಾದನಾ ಕೆಲಸದ ಹರಿವು

1. ಡೈ ಬಾಂಡಿಂಗ್

• ಅಂಟು: ಬೆಳ್ಳಿ ಎಪಾಕ್ಸಿ (80% Ag ಅಂಶ)

• ಕ್ಯೂರಿಂಗ್: 150℃/1ಗಂಟೆ, ಬಾಂಡ್ ಲೈನ್ ದಪ್ಪ 25±5μm

• ನಿಖರತೆ: ನಿಯೋಜನೆ ದೋಷ ≤±15μm

2. ವೈರ್ ಬಾಂಡಿಂಗ್

• ತಂತಿ: 99.99% Au, ವ್ಯಾಸ 1.0ಮಿಲಿ

• ನಿಯತಾಂಕಗಳು: ಅಲ್ಟ್ರಾಸಾನಿಕ್ ಪವರ್ 50W, ಫೋರ್ಸ್ 30g, ಸೈಕಲ್ ಸಮಯ 0.3ಸೆ.

3. ಎನ್ಕ್ಯಾಪ್ಸುಲೇಷನ್

• ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ: ನಿರ್ವಾತ ಮಡಿಕೆ ತೆಗೆಯುವಿಕೆ (≤1kPa, 30 ನಿಮಿಷ ಅನಿಲ ತೆಗೆಯುವಿಕೆ)

• ಕ್ಯೂರಿಂಗ್: 135℃/4 ಗಂಟೆಗಳು, ಗುಳ್ಳೆ ವ್ಯಾಸ ≤30μm

4. ಅಂತಿಮ ಸಭೆ

• ಪಿನ್ ರಚನೆ: ಶಿಯರ್ ಕಟಿಂಗ್ ± 0.1mm ಸಹಿಷ್ಣುತೆ

• ಬಿನ್ನಿಂಗ್: ತರಂಗಾಂತರ ±2nm, ಪ್ರಕಾಶಕ ತೀವ್ರತೆ ±5%

SMD LED ಉತ್ಪಾದನಾ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ

1. ಸೋಲ್ಡರ್ ಪೇಸ್ಟ್ ಪ್ರಿಂಟಿಂಗ್

• ಕೊರೆಯಚ್ಚು: ಲೇಸರ್-ಕಟ್ ಸ್ಟೇನ್‌ಲೆಸ್ ಸ್ಟೀಲ್, 0.12mm ದಪ್ಪ

• ಬೆಸುಗೆ: SAC305 ಮಿಶ್ರಲೋಹ, ಪರಿಮಾಣ 80-120μm (SPI ಮೇಲ್ವಿಚಾರಣೆ ಮಾಡಲಾಗಿದೆ)

2. ಘಟಕ ನಿಯೋಜನೆ

• ಯಂತ್ರ: ಅತಿ ವೇಗದ ಆಯ್ಕೆ ಮತ್ತು ಸ್ಥಳ (30,000 CPH)

• ನಿಖರತೆ: ±0.03mm (X/Y), ±0.5° (θ)

3. ರಿಫ್ಲೋ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆ

• ಪ್ರೊಫೈಲ್:

• ಪೂರ್ವಭಾವಿಯಾಗಿ ಕಾಯಿಸಿ: 1-2℃/ಸೆಕೆಂಡ್ ನಿಂದ 150℃

• ಗರಿಷ್ಠ: 245℃ (217℃ ಗಿಂತ 60ಸೆ.)

• ವಾತಾವರಣ: ಸಾರಜನಕ (O₂ <1,000ppm)

4. ಅಚ್ಚೊತ್ತುವಿಕೆ ಮತ್ತು ಡೈಸಿಂಗ್

• ಅಚ್ಚೊತ್ತುವಿಕೆ: ವರ್ಗಾವಣೆ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ @8-12MPa, 150℃/180s

• ಲೇಸರ್ ಕತ್ತರಿಸುವುದು: 355nm UV ಲೇಸರ್, 5W ಪವರ್, 100mm/s ವೇಗ

ಮಿನಿ/ಮೈಕ್ರೋ ಎಲ್ಇಡಿ ಸುಧಾರಿತ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳು

1. ಸಾಮೂಹಿಕ ವರ್ಗಾವಣೆ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ

• ಲೇಸರ್ ಲಿಫ್ಟ್-ಆಫ್ (LLO):

• ವರ್ಗಾವಣೆ ದರ: 99.99% (ಆರ್&ಡಿ), 99.9% (ಉತ್ಪಾದನೆ)

• ನಿಖರತೆ: ± 1.5μm ನಿಯೋಜನೆ

2. ಚಿಪ್-ಆನ್-ಬೋರ್ಡ್ (COB)

• ಪಿಕ್ಸೆಲ್ ಸಾಂದ್ರತೆ: 100-200 ಪಿಪಿಐ

• ಕ್ಯಾಪ್ಸುಲೇಷನ್: ಕಪ್ಪು ಎಪಾಕ್ಸಿ ಫಿಲ್ (ΔE <1.5)

3. ಆಟೋಮೋಟಿವ್-ಗ್ರೇಡ್ ಮಾನದಂಡಗಳು

• ಎಇಸಿ-ಕ್ಯೂ 102: -40℃ ರಿಂದ 125℃ ಕಾರ್ಯಾಚರಣೆ, 85℃/85%RH/1,000ಗಂ

• ಕಂಪನ ಪರೀಕ್ಷೆ: 50G ಆಘಾತ (MIL-STD-883 ವಿಧಾನ 2002)

ಗುಣಮಟ್ಟ ನಿಯಂತ್ರಣ ವ್ಯವಸ್ಥೆಗಳು

1. ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿರುವ ತಪಾಸಣೆ

• ಎಒಐ: ದೋಷ ಪತ್ತೆ ≥99.9% (ಬೆಸುಗೆ ಸೇತುವೆಗಳು, ಕಾಣೆಯಾದ ಭಾಗಗಳು)

• ಎಕ್ಸ್-ರೇ: ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಕೀಲುಗಳಲ್ಲಿ 15% ಕ್ಕಿಂತ ಕಡಿಮೆ ಅಂತರ

2. ಪರಿಸರ ಪರೀಕ್ಷೆ

3. ಫೋಟೋಮೆಟ್ರಿಕ್ ಪರೀಕ್ಷೆ

• ಗೋಳವನ್ನು ಸಂಯೋಜಿಸುವುದು: ಸಿಸಿಟಿ ಸಹಿಷ್ಣುತೆ ±150K, ಸಿಆರ್ಐ ≥80

• ನೋಡುವ ಕೋನ: ≥140° ಅಡ್ಡ/ಲಂಬ, ≤50% ಹೊಳಪು ಕುಸಿತ

ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಮತ್ತು ಲಾಜಿಸ್ಟಿಕ್ಸ್

1. ತೇವಾಂಶ ರಕ್ಷಣೆ

• MSL ಮಟ್ಟ: ಹಂತ 3 (72 ಗಂಟೆಗಳ ನೆಲದ ಜೀವಿತಾವಧಿ @30℃/60% ಆರ್ದ್ರತೆ)

• ಒಣ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್: ಡೆಸಿಕ್ಯಾಂಟ್‌ನೊಂದಿಗೆ <10% ಆರ್‌ಹೆಚ್

2. ಆಘಾತ/ಕಂಪನ ಪ್ರತಿರೋಧ

• ಐಎಸ್‌ಟಿಎ 3ಎ: 1.2 ಮಿಲಿಯನ್ ಹನಿಗಳು, 50G ಪರಿಣಾಮಗಳಿಂದ ಬದುಕುಳಿಯುತ್ತದೆ

3. ಅನುಸರಣೆ ದಾಖಲೆ

• ಸುರಕ್ಷತೆ: ಯುಎಲ್/ಕಲ್, ಸಿಇ, ಸಿಸಿಸಿ

• ಪರಿಸರ: RoHS 2.0, SVHC ತಲುಪಿ <0.1%