LED-ekraanide tootmine: protsessid, standardid ja kvaliteedikontroll

Sissejuhatus LED-ekraanitehnoloogiasse

MoodneLED-ekraanidtuginevad pooljuhtide elektroluminestsentsile, kus InGaN/GaN kiibid kiirgavad sinist valgust (450 nm), mis fosforkatte abil valgeks muudetakse. Tipptasemel ekraanid saavutavad välitingimustes kasutamiseks 16-bitise halltooni, 3840 Hz värskendussageduse ja 5000 niti heleduse.

Toorained ja komponendid

1. LED-kiibid

• TüüpInGaN sinised kiibid (2835/1010 pakendit)

• Spetsifikatsioonid:

• Lainepikkus: 450 ± 2 nm

• Edasipinge: 2,8–3,4 V @ 20 mA

• Valgusviljakus: ≥180 lm/W

2. Kapseldusmaterjalid

3. Aluspinnad

• Alumiiniumist trükkplaatSoojusjuhtivus ≥2,2 W/m·K, Cu paksus 35±5 μm

• Keraamiline trükkplaatAlN-aluspinnad (24 W/m·K) suure võimsusega LED-massiivide jaoks

LAMP LED-tootmise töövoog

1. Stantsimine

• LiimHõbeepoksü (80% Ag sisaldus)

• Kõvenemine150 ℃/1 tund, sideaine paksus 25 ± 5 μm

• TäpsusPaigutuse viga ≤±15μm

2. Traadiga ühendamine

• Traat99,99% Au, läbimõõt 1,0 mil

• ParameetridUltraheli võimsus 50W, jõud 30g, tsükliaeg 0,3s

3. Kapseldamine

• ProtsessVaakumtäitmine (≤1kPa, 30 minutit degaseerimist)

• Kõvenemine135 ℃/4 tundi, mulli läbimõõt ≤30 μm

4. Lõplik kokkupanek

• Pinide moodustamineNihkega lõikamine ±0,1 mm tolerants

• BinningLainepikkus ±2nm, valgustugevus ±5%

SMD LED-ide tootmisprotsess

1. Jootepasta printimine

• ŠabloonLaserlõigatud roostevaba teras, paksus 0,12 mm

• JootmaSAC305 sulam, maht 80–120 μm (SPI jälgimine)

2. Komponentide paigutus

• MasinKiire pick-and-place süsteem (30 000 CPH)

• Täpsus: ±0,03 mm (X/Y), ±0,5° (θ)

3. Reflow-jootmine

• Profiil:

• Eelsoojendus: 1-2 ℃/s kuni 150 ℃

• Tipp: 245 ℃ (60 sekundit üle 217 ℃)

• AtmosfäärLämmastik (O₂ <1000 ppm)

4. Vormimine ja tükeldamine

• VormimineÜlekandeprotsess temperatuuril 8–12 MPa, 150 ℃ / 180 s

• Laserlõikus355 nm UV-laser, võimsus 5 W, kiirus 100 mm/s

Mini/Micro LED täiustatud protsessid

1. Massiülekande tehnoloogia

• Laseri tõstmine (LLO):

• Edastuskiirus: 99,99% (teadus- ja arendustegevus), 99,9% (tootmine)

• Täpsus: ±1,5 μm paigutus

2. Kiip pardal (COB)

• Pikslitihedus100–200 pikslit tolli kohta

• KapseldamineMust epoksüüdtäidis (ΔE <1,5)

3. Autotööstuse standardid

• AEC-Q102Töötemperatuur -40 ℃ kuni 125 ℃, 85 ℃ / 85% suhteline õhuniiskus / 1000 tundi

• Vibratsioonikatse50G löök (MIL-STD-883 meetod 2002)

Kvaliteedikontrolli süsteemid

1. Tootmisprotsessisisene kontroll

• AOIDefektide tuvastamine ≥99,9% (jootesillad, puuduvad osad)

• RöntgenTühjendamine jooteühendustes <15%

2. Keskkonnakatsetused

3. Fotomeetriline testimine

• Integreeriv sfäärCCT tolerants ±150K, CRI ≥80

• Vaatenurk≥140° horisontaalselt/vertikaalselt, ≤50% heleduse langus

Pakendamine ja logistika

1. Niiskuskaitse

• MSL-tase: Tase 3 (72 tundi põranda eluiga @30℃/60% suhteline õhuniiskus)

• Kuivpakend<10% suhteline õhuniiskus koos kuivatusainega

2. Löögi-/vibratsioonikindlus

• ISTA 3APeab vastu 1,2 miljoni kukkumise ja 50G löökidele

3. Vastavusdokumentatsioon

• OhutusUL/cUL, CE, CCC

• KeskkonnaalaneRoHS 2.0, REACH SVHC <0,1%