Prodhimi i Ekraneve LED: Proceset, Standardet dhe Kontrolli i Cilësisë

Hyrje në Teknologjinë e Ekraneve LED

ModerneEkrane LEDmbështeten në elektrolumineshencën gjysmëpërçuese, ku çipat InGaN/GaN lëshojnë dritë blu (450 nm) të konvertuar në të bardhë nëpërmjet veshjes së fosforit. Ekranet e nivelit të lartë arrijnë shkallë gri 16-bit, shpejtësi rifreskimi 3840Hz dhe shkëlqim 5,000 nit për aplikime në natyrë.

Lëndë të Para dhe Komponentë

1. Çipa LED

• LlojiÇipa blu InGaN (paketa 2835/1010)

• Specifikimet:

• Gjatësia e valës: 450±2nm

• Tensioni i përparmë: 2.8-3.4V @20mA

• Efikasiteti ndriçues: ≥180 lm/W

2. Materialet e enkapsulimit

3. Substratet

• PCB aluminiPërçueshmëria termike ≥2.2W/m·K, Trashësia e Cu 35±5μm

• PCB qeramikeSubstrate AlN (24W/m·K) për matrica LED me fuqi të lartë

Fluksi i Punës së Prodhimit të LAMP LED

1. Ngjitja me formë matrice

• NgjitësEpoksi argjendi (përmbajtje 80% Ag)

• Shërimi: 150℃/1 orë, trashësia e vijës së lidhjes 25±5μm

• SaktësiaGabim vendosjeje ≤±15μm

2. Lidhja e telave

• Tel: 99.99% Au, diametër 1.0mil

• ParametratFuqia tejzanore 50W, forca 30g, koha e ciklit 0.3s

3. Enkapsulimi

• ProcesiVakum vakumi (≤1kPa, degazim 30min)

• Shërimi: 135℃/4 orë, diametri i flluskës ≤30μm

4. Montimi Përfundimtar

• Formimi i kunjavePrerje me prerje me prerje me tolerancë ±0.1 mm

• BinningGjatësia e valës ±2nm, intensiteti i ndriçimit ±5%

Procesi i Prodhimit të LED-ve SMD

1. Printim me ngjitës saldimi

• ShabllonÇelik inox i prerë me lazer, trashësi 0.12 mm

• SaldojAliazh SAC305, vëllimi 80-120μm (monitoruar SPI)

2. Vendosja e Komponentëve

• Makinë: Marrje dhe vendosje me shpejtësi të lartë (30,000 CPH)

• Precizion: ±0,03 mm (X/Y), ±0,5° (θ)

3. Saldim me ripërpunim

• Profili:

• Ngrohje paraprake: 1-2℃/s deri në 150℃

• Piku: 245℃ (60s mbi 217℃)

• Atmosfera: Azot (O₂ <1,000 ppm)

4. Formëzimi dhe prerja në kubikë

• FormëzimiProcesi i transferimit @8-12MPa, 150℃/180s

• Prerje me lazerLazer UV 355nm, fuqi 5W, shpejtësi 100mm/s

Procese të Avancuara Mini/Mikro LED

1. Teknologjia e Transferimit të Masës

• Ngritje me lazer (LLO):

• Shkalla e transferimit: 99.99% (K&ZH), 99.9% (prodhim)

• Saktësia: Vendosja ±1.5μm

2. Çip-në-Pllakë (COB)

• Dendësia e pikselëve: 100-200 PPI

• EnkapsulimMbushje epoksi e zezë (ΔE <1.5)

3. Standardet e Klasit të Automobilave

• AEC-Q102Funksionim nga -40℃ në 125℃, 85℃/85%RH/1,000 orë

• Testi i dridhjeveGoditje 50G (Metoda MIL-STD-883 2002)

Sistemet e Kontrollit të Cilësisë

1. Inspektimi gjatë procesit

• AOIZbulimi i defekteve ≥99.9% (ura saldimi, pjesë që mungojnë)

• Rreze XZbrazje <15% në nyjet e saldimit

2. Testimi Mjedisor

3. Testimi fotometrik

• Sfera IntegrueseToleranca CCT ±150K, CRI ≥80

• Këndi i shikimit: ≥140° horizontalisht/vertikalisht, ≤50% rënie e shkëlqimit

Paketimi dhe Logjistika

1. Mbrojtja nga lagështia

• Niveli MSLNiveli 3 (72 orë jetëgjatësi në dysheme @30℃/60%RH)

• Paketimi i thatë: <10% RH me tharëse

2. Rezistenca ndaj goditjeve/dridhjeve

• ISTA 3AI mbijeton rënieve nga 1.2 metra, goditjeve nga 50G

3. Dokumentacioni i Pajtueshmërisë

• SiguriaUL/cUL, CE, CCC

• MjedisoreRoHS 2.0, REACH SVHC <0.1%