Specyfikacja techniczna modułu AMOLED
Moduły ReissOpto AMOLED są projektowane tak, aby spełniać profesjonalne standardy przejrzystości, dokładności kolorów i niezawodności.
| Przedmiot | Specyfikacja |
|---|
| Tryb wyświetlania | Elastyczny AMOLED |
| Obszar aktywny | 162,688 × 122,016 mm |
| Rezolucja | 2480 × 1860 (proporcje obrazu 4:3) |
| PPI / Typ piksela | SPR (renderowanie subpikselowe) |
| Jasność | 430 nitów (typowo) / 600 nitów (HBM) |
| Gama kolorów | 100% DCI-P3 |
| Współczynnik kontrastu | 600,000 : 1 |
| Interfejs | MIPI 4-Lane (wyświetlacz) / SPI (dotyk) |
| Częstotliwość odświeżania | 60Hz |
| Pobór mocy | ~38mA (Normalny biały wzór) |
| Czujnik dotykowy | Integracja DOT/On-Cell |
| Temperatura pracy | -10°C do 70°C |
Często zadawane pytania (FAQ)
P1: Jaka jest zaleta tego AMOLED-a w porównaniu z modułem LCD?
A1:Ten wyświetlacz AMOLED oferuje współczynnik kontrastu wynoszący 600 000:1 (prawdziwa czerń), szerszą gamę kolorów (DCI-P3 100%) i jest znacznie cieńszy (0,778 mm) od wyświetlaczy LCD wymagających podświetlenia.
P2: Czy ten moduł obsługuje funkcjonalność dotykową?
A2:Tak, zawiera bardzo czuły układ dotykowy (FST1BA80YA2) wykorzystujący interfejs SPI.
P3: Czy ten wyświetlacz można używać na zewnątrz?
A3:Tak, dzięki trybowi wysokiej jasności (HBM) sięgającemu 600 nitów, wyświetlacz zapewnia dobrą widoczność w jaśniejszym otoczeniu.
P4: Jaki jest interfejs do sterowania wyświetlaczem?
A4:Wyświetlacz wykorzystuje szybki interfejs MIPI 4-Lane, obsługujący prędkości transmisji danych wymagane dla rozdzielczości 2480x1860.
P5: Czy moduł jest trwały?
A5:Tak, urządzenie przeszło rygorystyczne testy niezawodności, w tym testy upadku kulki, upadku długopisu, statycznego składania i testy odporności na warunki atmosferyczne (wysoka temperatura/wilgotność).
Dlaczego warto wybrać ReissOpto?
Inżynieria niestandardowa i zapewnienie jakości
Ściśle przestrzegamy zasad „Green Design”. Nasze moduły przechodzą rygorystyczne testy RA, obejmujące pracę w wysokich/niskich temperaturach (od -10°C do 70°C), szok termiczny i testy upadku, aby zapewnić ich trwałość.
Zintegrowane rozwiązanie
Moduł jest w pełni zintegrowany z układem scalonym Driver IC (Raydium RM69380), Touch IC (ST FST1BA80YA2) i Power IC, co upraszcza proces rozwoju dla inżynierów.